針對IC設計業獨特的委外加工模式,碩益方案能精確追蹤晶圓、封測等外部流程。強化虛擬庫存與光罩管理,並能自動彙整繁瑣的研發成本與進度,協助IC設計公司提升產品毛利分析準確性。
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產業最佳方法論:
IC設計業
以 SAP ERP 核心平台,整合晶圓/封測數據,建立母子批號與雙單位追蹤機制。優化外包流程與採購自動化,精準分攤多維度成本。
高度依賴供應鏈協作,資訊整合難度高
多層次成本分攤需求,傳統BOM架構難以支援
高度複雜的批次追蹤與雙單位管理
解決方案價值主張
以ERP為核心,結合商業技術雲端平台,整合各類企業應用與數據分析,建立統一的管理平台。透過即時且透明的資訊流,使用者能快速獲取關鍵數據,做出明智決策,以靈活應對市場變化。
根據企業需求擴展SAP ERP功能,優化外包管理流程,並整合採購模組的標準化自動作業與財務、成本控制模組。不僅降低人工操作與錯誤,還能精準反映外包成本,確保企業獲利狀況更透明可控。
基於SAP ERP的批次管理功能,建立母子批號追蹤機制,使所有物料異動類型的後勤作業中,能即時同步更新雙單位數量,確保生產履歷完整,符合IC設計產業的特殊管理需求。
從管理到效能,見證智慧製造新價值芳德 × 碩益 SAP ERP 導入故事
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